通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結合專業的散熱器結構設計，系統性解決
COB光源熱密度集中的問題，從而發揮
COB光源的優勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產品性能。
LED的
COB光源4、便于產品的二次光學配套，提高照明質量；5、高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。6、安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本LED的
COB光源
。COB集成封裝作為新型的LED封裝方式，隨著LED產品在照明領域的應用，
COB光源在未來的應用會越來越廣泛。然而，
COB光源的長時間使用時會產生較高的溫度，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命。從當前市場應用來看，商業照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用
COB光源;家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域，投光燈主要采用
COB光源，30W、50W鄉村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業氛圍。
LED的
COB光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的現在國產
cob光源在r9大于零，顯色指數大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后，國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右，超過120lm/w，以更好地適應當前商照市場需求。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。
LED的
COB光源COB燈珠主要用在室內照明上面的，一般3-60W比較多，現在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等LED的
COB光源，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現在室內應用大多被回COB燈珠替代了，
COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。
