COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。
高光效led集成燈珠LED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的高光效led集成燈珠
裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。
COB光源的技術優(yōu)勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得
COB光源產品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。
高光效led集成燈珠從當前來看，LED依然無法完美解決光電轉換效率這個核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)。基于COB技術的光源將成為LED燈主流，是未來的技術發(fā)展方向
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點：便宜，方便電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉工藝技術，保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。。美力時照明MCOB封裝產品美力時照明產品采用MCOB封裝技術，與傳統的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達到90LM以上。
倒裝高光效led集成燈珠光源的定義是什么？
COB在商照領域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年，COB在商業(yè)照明領域發(fā)展迅速。
