
LED30WCOB光源正裝芯片是最早出現的30WCOB光源芯片結構,也是小功率30WCOB光源芯片中普遍使用的芯片結構。
●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。

倒裝30WCOB光源光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中,導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。

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