由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。
COB光源參數5)將旋轉離心后的基板12放入烤箱烘烤,待熒光膠16固化后取出,再次進行檢測,合格后,
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法,通過在基板12上設置兩層圍壩,在圍壩內填充熒光膠16
COB光源參數

圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃,2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光,在藍光激發熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。,這樣使得圍壩的總高度增加,避免熒光膠16在后續的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉,使得熒光膠16的散熱效果更好,避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發生,解決了
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重,降低了
COB光源的使用壽命的問題。
COB光源參數在當時的環境下,研發COB有其合理性,這和后來COB的再開發有本質區別。COB在2012年,是作為一種全新的光源被再次“發明”了出來的
COB光源參數

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點:便宜,方便電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而,COB的技術問題并沒有隨著時間而改善,依舊被封裝和大功率的質量穩定性阻礙其發展。

COB光源參數而另一項發明的倒裝結構LED,因其可以集成化、批量化生產,制備工藝簡單,性能優良,逐漸得到了照明行業的廣泛重視
COB光源參數LED照明,專業致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了
COB光源,以有效建立技術優勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。。倒裝結構采用將芯片PN結直接與基板上的正負極共晶鍵合,沒有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中,不可避免大電流沖擊現象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。