在市場上，企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。
COB芯片1)、將多個晶片分別固定在基板的預留位上；2)、將所述晶片與所述基板通過導電線進行電性連接，使所述晶片與所述基板上的電路實現導通；3)、在所述基板上設置第一層圍壩COB芯片
，所述晶片以及導電線處于所述第一層圍壩的包圍區域內，將設置好所述第一層圍壩的所述基板進行烘烤，待所述第一層圍壩固化后取出；在所述第一層圍壩上設置第二層圍壩，將設置好所述第二層圍壩的所述基板進行烘烤，待所述第二層圍壩固化后取出；所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩；COB芯片在步驟2)中，導電線13設置為直線彎折狀。現有技術中，
COB光源的導電線13呈弧形，在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂，造成死燈的問題，不利于
COB光源的組裝及使用COB芯片
便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。。本實施例中，將導電線13設置為直線彎折狀，這樣，在正面受到壓力時，該壓力不會作用在彎曲狀的導電線13頂部，而是作用在彎曲狀的導電線13的側部，同時彎曲狀的導電線13自身具有較好的緩沖作用，使得導電線13在受到壓力時不易斷裂，解決了在組裝或使用時導電線13受到壓力容易斷裂的問題。
COB芯片正裝結構由于p，n電極在LEDCOB芯片同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而COB芯片垂直結構則可以很好的解決這兩個問題，COB芯片可以達到很高的電流密度和均勻度。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點：便宜，方便電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。
