光源板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在光源印刷線路板上,光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
對于COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。

光源但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年,COB在商業照明領域發展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經成為目前定向照明主流解決方案,且帶來了光品質的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現出其在商業照明領域的優勢。。光源

在市場上,企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
。倒裝結構采用將芯片PN結直接與基板上的正負極共晶鍵合,沒有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中,不可避免大電流沖擊現象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。下一篇: 深圳LED集成光源接線缺點
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