對(duì)于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問(wèn)題，COB光源的市場(chǎng)推廣并沒(méi)有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。什么是COB光源現(xiàn)在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電什么是COB光源

目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè)，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對(duì)散熱有較高的要求，需要解決COB光源熱集中的問(wèn)題，如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。，不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同，MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來(lái)的，不僅是一個(gè)杯，要做好多個(gè)杯，LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來(lái)，需要非常多的角，就是說(shuō)出光的口越多越好，效率就能提升.什么是COB光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：集成LED并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱什么是COB光源

現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)cob光源在r9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右，超過(guò)120lm/w，以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流，因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn)：亮度更高，熱阻小（

什么是COB光源光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā)，無(wú)形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費(fèi)什么是COB光源擴(kuò)展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產(chǎn)品，是目前LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。。MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時(shí)LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來(lái)，光效率明顯提升。