在LED貼片燈珠供應(yīng)市場中，最多的問題是流明虛高，芯片尺寸不符合，假冒品牌芯片等等，這些問題需要一定的知識進(jìn)行鑒別，下面深圳高飛捷科技有限公司來為大家介紹一下led貼片式燈珠的評估方法：

cob平面光源有多顆芯片直接絲焊在pcb基板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。cob平面光源基板的表面層結(jié)構(gòu)有絕緣層、銅箔、超高亮耐高溫絕緣油墨，銅箔是用來布局排列混聯(lián)線路。

總所周知，LED貼片燈珠在使用一段時(shí)間后會(huì)變黑，這樣使用起來難免會(huì)照成不便，對于LED燈具工廠來說，為了避免對薄公堂，還是要做好提前預(yù)防。那我們應(yīng)該如何預(yù)防呢？下面深圳高飛捷科技有限公司來為您分析

倒裝COB光源封裝技術(shù)即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，下面深圳高飛捷科技有限公司來為大家分析一下倒裝cob光源封裝的優(yōu)點(diǎn)：

為了爭奪更大的市場占有率，同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，其高利潤空間可謂空前，因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝cob光源領(lǐng)域。

倒裝COB光源封裝技術(shù)即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

目前，在無金線倒裝COB光源產(chǎn)品上，高飛捷科技由于進(jìn)入市場早，占據(jù)了一定的市場優(yōu)勢。下面我們通過各方面性能、成本優(yōu)勢及應(yīng)用環(huán)境三方面來分析一下無金線倒裝COB與傳統(tǒng)有金線COB

COB光源有多顆芯片直接絲焊在PCB基板上, 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。COB光源基板的表面層結(jié)構(gòu)有絕緣層、銅箔、超高亮耐高溫絕緣油墨（表面呈光亮白色），銅箔是用來布局排列混聯(lián)線路。

現(xiàn)在市場上面LED貼片燈珠與草帽燈珠都在各自的行業(yè)領(lǐng)域大放異彩，但是有很多消費(fèi)者對LED貼片燈珠和草帽燈珠分的不是很清楚，下面專業(yè)LED貼片燈珠廠家高飛捷科技來為大家分析

現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商紛紛轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝技術(shù)成了COB光源的新寵

說起cob集成光源這類的專業(yè)術(shù)語，可能除了業(yè)內(nèi)的一些人意外，其余的消費(fèi)者并不知道COB集成光源的具體定義，其余cob集成光源就是面光源，下面高飛捷科技就來為大家分析一下cob集成光源的優(yōu)點(diǎn)

經(jīng)過近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下LED倒裝COB光源的優(yōu)點(diǎn)