同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來，他們還是會在各自的細分市場發(fā)揮作用。
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主要的板設計考慮包括金屬焊點的尺寸與相關的焊料掩模開口。
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
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新月光電立足大功率LED封裝，采用最先進的LED自動化生產(chǎn)設備，led貼片燈
散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍光抑制：突破LED界的藍光局限，良好的藍光抑制有助于保護眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結構中最重要的物質(zhì)基礎，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導至散熱器的橋梁，
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