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六、膠水的區(qū)別熒光粉是要和膠水?dāng)嚢韬笤邳c(diǎn)在芯片上的，
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，在穿過物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會(huì)發(fā)生全反射，導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部
LED貼片光源
凸點(diǎn)位置布局是另一項(xiàng)設(shè)計(jì)考慮，焊料凸點(diǎn)的位置盡可能的對稱，
散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制：突破LED界的藍(lán)光局限，良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ)，是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁，
LED貼片光源
使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。LED貼片光源
燈)的情況，經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn)：ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
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