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公司動態(tài)

東莞cob光源和led的區(qū)別批發(fā)

來源：發(fā)布時間：2020-01-08 點(diǎn)擊量：1233

可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm，10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米，3毫米都已經(jīng)可以達(dá)到10°以下的角度。

cob光源和led的區(qū)別

2、通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維

且已證明完全適合SM

光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強(qiáng)，高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角：采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng)：把COB光源安裝在燈套件上，可通過超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出，

cob光源和led的區(qū)別

T。倒裝芯片技術(shù)焊膏倒裝芯片組裝技術(shù)傳統(tǒng)的焊膏倒裝芯片組裝工藝流程包括：涂焊劑、布芯片、焊膏再流與底部填充等。但為了桷保成功而可靠的倒裝芯片組裝還必須注意其它事項(xiàng)。通常，成功始于設(shè)計。

市場已經(jīng)開始逐漸接受COB光源，不再處于觀望狀態(tài)，而且COB光源具有散熱性能好、性價比高等突出優(yōu)勢，是未來LED封裝的一個重要發(fā)展方向。cob光源和led的區(qū)別

倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點(diǎn)有哪些：、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，