光色品質的控制上具有更大的優(yōu)勢，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢，局限在光效節(jié)能的指標上。鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽提到，“現(xiàn)時的COB光源技術越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、深圳COB燈條原理COB燈條
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點，但是易
2.高導熱性，可以提高半導體芯片的工作效率，延長使用壽命。
金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點：技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
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（1）檢查控制器和首個集成COB光源連接最大距離是不是超過8米（如超過8米則需要在控制器與集成COB光源之間增加放大器）或信號線質量問題，改用帶屏蔽功能網線。COB燈條
經過近幾年的價格拼殺后，正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里：LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術來看，正裝COB技術和工藝更
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